中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目环评报告表
发布时间：2026/1/15 阅读次数：201次
根据建设项目环境影响评价的有关规定，现将中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目环境影响报告表内容公示如下：
一、项目名称：中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目
二、建设单位：中国科学技术大学
三、建设地点：安徽省合肥高新技术产业开发区中国科学技术大学高新校区
四、公示内容：建设项目环境影响报告表，详见附件。
五、公示期内反馈联系方式
联系人：郭老师
联系电话：18019900114
附件：中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目项目报告表公示版.pdf
链接: https://pan.baidu.com/s/1m6eMcjcTuwouJtIBZDU3NQ 提取码: avx5
上一篇：合肥菁科生物科技有限公司菁科生物合肥研发中心建设项目竣工环境保护验收公示
下一篇：